
Жидкая термопрокладка на силиконовой основе. После отверждения образует мягкую эластичную прокладку. Заявленная теплопроводность — 15,8 Вт/(м·К). Доступные фасовки: 10 и 30 г.
Для видеокарт, ноутбуков, игровых ПК
и сервисных центров.
Материалы под задачуРазные типы термоинтерфейсов
Выбор по характеристикамСравнивайте свойства и фасовки
Для ПК и ноутбуковCPU, GPU, память и VRM
Для сервисных центровОбслуживание и ремонт техники

Жидкая термопрокладка на силиконовой основе. После отверждения образует мягкую эластичную прокладку. Заявленная теплопроводность — 15,8 Вт/(м·К). Доступные фасовки: 10 и 30 г.

Термопаста LK-15 с заявленной теплопроводностью 15 Вт/(м·К). Для процессоров, графических чипов и силовых полупроводниковых компонентов. Серого цвета, не проводит электрический ток.

Термопрокладки SUBZERO 7 STORM с заявленной теплопроводностью 15 Вт/(м·К). Размер листа — 100×100 мм. Варианты толщины — от 0,5 до 3 мм.
Термопрокладки, термопасты и фазовые материалы в одном каталоге. Подбирайте термоинтерфейс под конструкцию вашей техники.
Начните с того, что вы охлаждаете.
Для прямого контакта крышки процессора или кристалла с радиатором обычно используют термопасту или материал с фазовым переходом. Важно учитывать рекомендации производителя устройства.
Посмотреть материалы →Подбирайте материалы и фасовки для обслуживания техники.